目前對病害進(jìn)行無損檢測分析的方法有實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場分析兩種。其中實(shí)驗(yàn)室常見的無損檢測分析一般包括:X射線衍射分析、X射線熒光光譜分析、掃描電鏡分析、X射線光電子能譜分析、軟X射線分析、聲波CT技術(shù)、透射電鏡分析、紅外吸收光譜分析、激光拉曼光譜分析和電子探傷技術(shù)等?，F(xiàn)場病害分析一般采用便攜式無損檢測技術(shù),常見的分析技術(shù)有:便攜三維視頻顯微鏡、便攜X熒光光譜分析、色度分析、電導(dǎo)率分析、土壤分析和含水率分析等。

 

　　內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析　方法有X射線照相技術(shù)、聲波CT技術(shù)、超聲波無損探傷技術(shù)和電子衍射等。

 

　　元素分析　方法有X射線熒光分析(XRF)、原子吸收光譜法(AAS)和中子活性分析等。

 

　　成分分析　方法有X射線衍射分析(XRD)、顯微紅外吸收光譜分析和顯微激光拉曼光譜等。

 

　　表面分析　方法有光學(xué)顯微鏡分析、掃描電子顯微鏡分析、透射電子顯微鏡分析、電子探針顯微鏡分析、三維視頻顯微鏡和X射線光電子能譜分析等。