1.全自動(dòng)熱封拉伸膜真空包裝機(jī)上下膜導(dǎo)引部分。上下膜分別裝在上下退紙輥上,受牽引松卷,經(jīng)導(dǎo)輥、搖輥導(dǎo)引拉展開并送入機(jī)器。其中上卷膜在被牽引輸送過程中設(shè)計(jì)有光電定位裝置識別其印刷光標(biāo),使上膜圖案準(zhǔn)確定位在每個(gè)成型托盤的上方,實(shí)現(xiàn)精確包裝。另外,在上卷膜進(jìn)入熱封區(qū)之前,可裝配一個(gè)打碼裝置,通過電控實(shí)現(xiàn)同步日期及批號的打印。

    2.全自動(dòng)熱封拉伸膜真空包裝機(jī)底膜預(yù)熱區(qū)及熱成型區(qū)。底膜在成型之前需要加熱,為了提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)快速成型,在熱成型區(qū)之前設(shè)有預(yù)熱區(qū),使底膜進(jìn)入熱成型區(qū)之前已具一定溫度,從而使熱成型區(qū)的升溫時(shí)間縮短。根據(jù)薄膜的軟硬程度,厚薄和材質(zhì)的不同,其成型溫度也有所不同。熱成型方式有包括氣壓成型、真空成型、沖模成型等多種方式。

    3.投料區(qū)。底膜成型后進(jìn)入投料區(qū),該區(qū)可根據(jù)包裝物料的不同配備相應(yīng)的投料機(jī),或者采取人工投料。裝填區(qū)的長度可根據(jù)需要制造,以便裝填操作。

    4.熱封合區(qū)。已經(jīng)裝填物料的托盤底膜進(jìn)入熱封合區(qū)的同時(shí),在其上方覆蓋上膜。熱封區(qū)內(nèi)裝配有熱封模板, 由氣缸驅(qū)動(dòng),熱封模板內(nèi)帶電熱管,由溫控元件控制其加熱溫度。通過熱封模板可將上膜與托盤底膜熱壓封合。熱封溫度和熱封時(shí)間由電控設(shè)定，以適應(yīng)薄膜的不同厚度或不同材質(zhì)。根據(jù)需要在熱封合區(qū)可安裝真空和充氣裝置以實(shí)現(xiàn)真空或真空充氣包裝。同樣，真空度和充氣量可由電控裝置控制。

    5.分切區(qū)。熱封后形成了排列整齊的包裝, 但這些包裝是連在一起的,必須要進(jìn)入分切區(qū)進(jìn)行橫切縱切等工序,才能獲得一個(gè)個(gè)獨(dú)立的成品包裝。根據(jù)薄膜厚薄、軟硬、材料和分切形狀要求,可配備不同的分切模塊。

    6.邊料回收裝置。分切過程中的邊條薄膜由收集器收集。根據(jù)薄膜的軟硬和分切方法的不同可采用真空吸出、破碎收集或纏線繞卷的方式。

    7.控制系統(tǒng)由于整機(jī)采用模塊化組合式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),每一模塊為一相對獨(dú)立的整體。在包裝過程中,各模塊結(jié)構(gòu)之間的運(yùn)動(dòng)關(guān)系有著極嚴(yán)格的要求,需要相互精確定位、協(xié)調(diào)銜接。因此,機(jī)器的自動(dòng)控制非常重要。電控系統(tǒng)可采用編程控制器或微處理器。機(jī)器啟動(dòng)后, 控制器就根據(jù)儲存的程序來控制機(jī)器的運(yùn)作。一些主要數(shù)據(jù)如壓縮空氣壓力、真空度、成型溫度、批量號等均可輕易修改以適應(yīng)工作狀態(tài)的變化。